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中国半导体引线框架产业发展情况解析

日期:2014-12-18 13:26 点击:
引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部....

  引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。
  半导体封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的新换代过程中具有决定性的作用,基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架,因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。
  总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响,近年来不断在向薄型化、小型化方向发展。
  引线框架市场总体呈较快增长态势,受世界金融危机影响,2008下半年年至2009上半年,世界引线框架市场伴随着经济萎靡,受到严重冲击,出现下滑,但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏,半导体封装市场回温,引线框架需求量也增长,到2010年,世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平,2011年后,由于受欧债危机等因素影响,世界经济增长放缓,引线框架的市场需求也受影响,增长速度放缓。